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说念起IMC这个问题，有点困惑

IMC到底是越厚越好？还是越薄越好？

IMC全称为intermetallic（金属间化合物），金属化合物是两种不同金属原子按照一定比例进行化合，造成与蓝本两者晶格不同的新化合物。金属化合物的造成是在两种不同金属的战斗面上，通过原子的热扩散通顺造成的；

在半导体封装中，咱们的芯片PAD主若是由金或铝两种金属材料，bonding wire的材料就比拟丰富了，有铝、铜、钯铜、金、银等材料；WB焊合四要素：压力(（bond force)，功率(power)，时间(time)，温度(temperature)，WB的四要素共同加快界面的金属原子的互相扩散，从而造成Au-Al、Cu-Al和Ag-Al等金属化合物，从而达到两种不同材质金属间的键合。

而跟着时间的推移，互相战斗的两种金属原子将会络续扩散，导致IMC不息地朝着两种金属深处助长；且由于纠合不同材质界面原子浓度的各异，导致各金属间化合物原子数目比不同，从而会同期存在多种不同要素的IMC；其次因其不同金属原子扩散速率的各异，导致Au-Al、Cu-Al和Ag-Al IMC助长场地也各有特质。

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咱们接下来聊聊

关于怎样纯属IMC是否战斗精熟，IMC面积是否舒适要求，哪些可靠性本质是纯属IMC，失效分析怎样检讨IMC等问题；

在封装工艺进程中，关于IMC战斗是否舒适封装要求的快速简便的设施等于打线的推拉力本质，抽检打线的推拉力亦然坐蓐线质地管控的宏大门径；凭据打线材质和线径的不同来参考不同的推拉力值；

IMC面积的要求大于60%以上，不同的类型的器件对IMC的面积要求亦然有各异的；

HTSL/HAST可靠性本质是纯属IMC的宏大时刻；

HTSL：高和煦储本质，其本质条目为150℃环境下将居品储存1000h，而高温会加快原子扩散，从而加快IMC助长速率，因此HTSL是评估因IMC助长引起失效的宏大时刻。

HAST：高温高湿本质，其本质条目为85℃和85%湿度的环境金线存储，高温高湿会促进水汽和卤素干涉到封装体中，如果有Cl元素就会腐蚀IMC，导致IMC出现高阻。

IMC的物资脾性是硬而脆，因此造成了一个互相"矛盾"的宗旨，IMC的生成代表焊球与焊盘之间造成了灵验焊合，但当其助长达到一定厚度时，由于其本身的脆性又会导以至用进程中的热电疲顿在其里面产生裂痕，这种失效风险由IMC助长速率决定，因此Au-Al > Ag-Al > Cu-Al。

是以咱们在坐蓐调试进程中会尽量加多IMC的隐蔽面积以达到灵验焊合，而在可靠性进程中又会念念方设法裁减其助长速率，不时是在线材中进行掺杂，以扼制原子扩散速率，尤其是金线；

IMC跟着时间的加多和温度的加多，IMC会越来越厚，最终会出现柯肯达尔征象，导致一焊点出现高阻失效。

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