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情欲超市txt电子书 龙芯中科:3C6000处于样片阶段 双硅片封装对标Intel至强6338

2024-12-18 06:42    点击次数:98

情欲超市txt电子书 龙芯中科:3C6000处于样片阶段 双硅片封装对标Intel至强6338

快科技12月17日音讯情欲超市txt电子书,日前龙芯中科发布了投资者联系行为纪录表公告,其中先容龙芯近期新址品的研发阐明。

在桌面CPU方面,龙芯现在张开下一代桌面芯3B660的研制,8核桌面CPU,集成GPGPU及PCIE接口。

与前款芯片比较,工艺不变,结构优化,3B6600现在处于盘算阶段,瞻望来岁上半年委派流片。

职业器CPU方面,下一代职业器芯片3C6000现在处于样片阶段,瞻望2025年Q2完成居品化并追究发布。

证据龙芯里面自测的效力,16核32线程的3C6000/S性能可对标至强4314(10nm/16中枢32线程/2.4-3.4GHz/24MB/135W),双硅片封装的32核64线程的3D6000(3C6000/D)可对标至强6338(32中枢64线程/2.0-3.2GHz/48MB/205W)。

四硅片封装60/64核120/128线程的3E6000(3C6000/Q)已在本年11月份封装转头,在测试经由中。

至于GPGPU芯片,现在在研的首款GPGPU芯片9A1000定位为初学级显卡以及终局的AI推理加快(32TOP),显卡性能对标AMD RX550,瞻望2024年底代码冻结,争取来岁上半年流片。



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